公示公告

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合肥九思电子科技有限公司半导体激光器芯片封装基板和高端光电器件一体化封装基板一期项目验收公示

发布时间:2024-04-15 来源:梓东环境 浏览次数:793次

合肥九思电子科技有限公司半导体激光器芯片封装基板和高端光电器件一体化封装基板一期项目验收组严格依照国家有关法律法规、建设项目竣工环境保护验收技术规范、本项目环评报告表和审批部门审批决定等要求对本项目进行验收。验收组认为本项目实施工程按照环评及其批复的要求,落实了相关环保设施,建立了相应环保管理制度,符合环保验收条件,可通过环保验收。根据《国务院关于修改<建设项目环境保护管理条例>的决定》(国务院令第682号),以及环境保护部《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告(国环规环评[2017]4号),现将合肥九思电子科技有限公司半导体激光器芯片封装基板和高端光电器件一体化封装基板一期项目阶段性竣工环境保护验收报告公示如下:

项目名称:半导体激光器芯片封装基板和高端光电器件一体化封装基板一期项目阶段性竣工环境保护验收

建设单位:合肥九思电子科技有限公司

建设地点:安徽省合肥经济技术开发区青龙潭路3435号智能科技园(南区)C2栋2层

公示内容:验收监测报告、验收意见,详见附件

公示时间:不少于20个工作日

公示期间,对上述公示内容如有异议,请以书面形式反馈,个人须署真实姓名,单位须加盖公章。

联 系 人:田工

联系电话:18855995900

附件:验收报告、验收意见半导体激光器芯片封装基板和高端光电器件一体化封装基板一期项目竣工环境保护验收报告.pdf